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            QFN側面在SMT貼片加工時為什么很難上錫?

            發布日期:2022-09-01
            瀏覽量:655
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            QFN是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT加工廠頭疼的問題。

            今天SMT貼片加工廠長科順給大家一起分享QFN側面為什么很難上錫?該如何解決?希望給你帶來一定的幫助!


            一、QFN側面為什么很難上錫?

            由于QFN的側面引腳焊端都是裸銅的,而銅在空氣中發生化學反應2Cu+O2=2CuO產生氧化銅,眾所周知跟此現象類似的有一種表面處理方式PCB叫“裸銅板”,其特性就是容易受酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在4小時內用完,否則銅裸露在空氣中發生氧化,從而影響焊接質量。同理,若必須要求QFN側面爬錫,則必須管控QFN被切出斷面露銅后的時間,而由于QFN制造與SMT貼片加工之間的運輸及保存時間遠遠大于4小時,然而想要達到上錫效果好這是不現實的。QFN側面不上錫的真正原因是QFN側面引腳是切割的,切割后表面沒做助焊處理,有氧化層。


            二、解決辦法

            1、可以適當采用內切外拉的鋼網開孔方式,內切降低焊盤位置的橫切尺寸,減少焊接過程中出現連錫,橋接等不良。同時外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網開口,增加QFN引腳的錫膏數量,保證爬錫過程中有充足的錫量;

            2、選擇無鉛環保工藝QFN芯片封裝焊接錫膏。選擇高溫QFN錫膏,粉號可以選擇使用4號粉,鋼網印刷過程中下錫數量多,對爬錫有一定的幫助;

            3、QFN側面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前,在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會有明顯的提升;


            SMT貼片廠必須保證客戶SMT加工的質量,所以如何確保上錫完好是加工廠的必修課,希望本文可以幫助到大家。


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